APP 擴(kuò)散工藝 kuò sàn gōng yì
二極管、晶體管和集成電路等半導(dǎo)體器件生產(chǎn)的主要工藝之一。是在高溫下使雜質(zhì)由半導(dǎo)體晶片表面向內(nèi)部滲透，從而改變晶片內(nèi)雜質(zhì)濃度分布和表面層導(dǎo)電類型的工藝過程。也是制備pn結(jié)的一種主要方法。擴(kuò)散工藝所采用的方法很多，常用的有閉管擴(kuò)散、開管真空擴(kuò)散、開管攜帶氣體擴(kuò)散、箱法擴(kuò)散、液態(tài)源擴(kuò)散以及固-固擴(kuò)散等。
