等離子刻蝕
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等離子刻蝕　　　

俗稱“干法刻蝕”。在光刻工藝中利用高頻輝光放電形成的化學活性游離基與被刻蝕材料發(fā)生化學反應的一種選擇性刻蝕工藝。與化學腐蝕液的濕法刻蝕工藝相比，具有干燥、清潔、工藝過程簡單、尺寸分辨率高和公差小等優(yōu)點。已在半導體工藝中廣泛采用。