溫度環(huán)境對DT4C薄板力學性能的影響

摘要： 鑒于溫度環(huán)境對電磁元件性能的巨大影響，以其常用材料DT4C薄板為研究對象，采用“升/降溫-保溫-拉伸”方法研究不同溫度環(huán)境對其拉伸、剪切和缺口試樣力學性能的影響規(guī)律。結(jié)果表明：DT4C薄板的力學性能對溫度較為敏感，在低溫區(qū)間(-50～20℃),拉伸、剪切和缺口(保溫0 min和30 min)試樣的強度因低溫冷脆總體減小，最大降幅為64.44%;在高溫區(qū)間(20～250℃),試樣... （共11頁）