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加速電壓、探測(cè)層厚度和處理方法對(duì)混合像素探測(cè)器成像的影響探究

電子顯微學(xué)報(bào) 頁(yè)數(shù)： 10 2024-12-15
摘要： 混合像素探測(cè)器(HPD)在低電壓下的高檢測(cè)效率，彌補(bǔ)了單片有源像素傳感器(MAPS)對(duì)輻射敏感材料成像不理想的缺陷。然而，HPD的成像受限于電子計(jì)數(shù)，包括單電子信號(hào)簇的識(shí)別和事件定位等處理。其中，分簇主要受探測(cè)器的硬件和成像條件影響，但目前缺乏對(duì)這些參數(shù)和方法的系統(tǒng)研究。本文通過(guò)實(shí)驗(yàn)和蒙特卡洛模擬，分析了不同加速電壓、探測(cè)層厚度和事件定位方法對(duì)MTF影響，并統(tǒng)計(jì)了相對(duì)能量損失。... （共10頁(yè)）

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