激光-MIG焊接工藝參數(shù)對(duì)低成本鈦合金焊縫成形的影響

摘要： 【目的】旨在研究不同焊接工藝參數(shù)下打底焊縫與蓋面焊縫的成形規(guī)律，探索最佳打底層與蓋面層焊接工藝參數(shù)。【方法】以10 mm厚鈦合金（TC4LCA）板為母材，使用激光-電弧復(fù)合焊接工藝方法，進(jìn)行打底焊和蓋面焊，并對(duì)焊接接頭進(jìn)行宏觀形貌分析及力學(xué)性能測(cè)試。【結(jié)果】結(jié)果表明，在坡口形式為Y形，坡口角度60°，鈍邊厚度為4 mm，光絲間距為4 mm，激光功率3.0 kW，焊接速度1 m/... （共7頁）

TC4LCA 激光-MIG復(fù)合焊 焊縫組織 力學(xué)性能