基于半導體橋芯片的鈍感高瞬發(fā)底火設計

摘要： 針對超高速射武器彈藥對高頻高安全及高一致性點火的發(fā)展需求，基于半導體橋芯片點火技術(shù)，設計了一種新型鈍感高瞬發(fā)底火。通過對比研究4種半導體橋芯片及其2種封裝結(jié)構(gòu)，選用斯蒂芬酸鉛和亞鐵氫化鉛/高氯酸鉀作為兩級復合裝藥，優(yōu)化形成了模塊化結(jié)構(gòu)的半導體橋底火樣機。該底火滿足了與彈藥接口的匹配要求，并達到1 A 1 W 5min不發(fā)火的安全性要求。發(fā)火性能試驗表明，所研制的半導體橋底火作用... （共6頁）

底火 半導體橋 模塊化設計 高瞬發(fā) 高安全