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金膜非平衡傳熱過程中電子-界面熱輸運(yùn)研究

熱科學(xué)與技術(shù) 頁數(shù)： 9 2024-12-15
摘要： 隨著半導(dǎo)體與微電子技術(shù)的高速發(fā)展，高頻器件內(nèi)金屬薄膜與電介質(zhì)間的電子-界面熱輸運(yùn)成為重要的研究課題。本文基于雙溫度模型討論了金膜非平衡傳熱過程中可能存在的4種邊界條件。結(jié)合時(shí)域熱反射法測量了不同厚度的金膜，其中，79 nm金膜在電子-聲子耦合過程中，受到金/基底界面的影響較小，可以忽略，獲得了與理論預(yù)測結(jié)果一致的電子-聲子耦合因子；對(duì)于較薄的50 nm金膜，邊界上的電子-聲子散... （共9頁）

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