微光機(jī)電引信芯片光纖抗高過載設(shè)計(jì)方法

摘要： 針對(duì)微光機(jī)電系統(tǒng)(MOEMS)芯片在中大口徑榴彈炮引信中的應(yīng)用需求，提出一種MOEMS封裝方法。通過在光纖槽部分設(shè)計(jì)光纖定位結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)光纖的被動(dòng)對(duì)準(zhǔn)，光纖對(duì)準(zhǔn)后在芯片外部使用環(huán)氧膠對(duì)光纖進(jìn)行軸向的可靠固定。采用ANSYS Workbench軟件對(duì)光纖定位結(jié)構(gòu)進(jìn)行有限元仿真分析，通過力錘試驗(yàn)與高速離心試驗(yàn)完成光纖光路的抗高過載能力測(cè)試。仿真與試驗(yàn)結(jié)果表明，封裝后的光纖光路在勤務(wù)處... （共9頁(yè)）