微波毫米波SiP三維集成陶瓷封裝基板研究進(jìn)展

摘要： 通過系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)實(shí)現(xiàn)微波前端的多功能、小型化和高可靠，已成為一條重要的技術(shù)途徑。三維陶瓷封裝基板通過多層布線實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互聯(lián)，并將基板作為封裝結(jié)構(gòu)的一部分，進(jìn)一步減小SiP模塊的封裝尺寸，實(shí)現(xiàn)更高互連密度及更高傳輸速度。針對陶瓷集成應(yīng)用與設(shè)計(jì)選型需求，本文重點(diǎn)對三維陶瓷封裝基板的工藝技術(shù)、材料特性及氣密封裝進(jìn)行了綜合研究和總結(jié)。 （共4頁）