溫變環(huán)境下引腳互連結(jié)構(gòu)長期可靠性研究及優(yōu)化

摘要： 基于陶瓷基板-金屬管殼引腳互連結(jié)構(gòu)，通過溫度循環(huán)試驗與有限元仿真分析，得出了互連結(jié)構(gòu)在溫變荷載作用下的熱應力分布圖，研究結(jié)果表明：在長期溫度循環(huán)試驗后，互連結(jié)構(gòu)產(chǎn)生裂紋的主要原因是焊錫、引腳與陶瓷基板之間熱膨脹系數(shù)不匹配導致的應力積累。給出了引腳互連結(jié)構(gòu)優(yōu)化設計方案，通過仿真分析與試驗研究，表明優(yōu)化后的互連結(jié)構(gòu)具有更高的長期可靠性。 （共6頁）