SiP堆疊封裝回流焊過程翹曲研究

摘要： SiP堆疊封裝技術(shù)已經(jīng)逐漸用于高密度、高性能的集成電路封裝中。以SiP堆疊封裝為研究對象，對回流焊堆疊工藝中封裝的翹曲進(jìn)行了仿真分析，研究了不同塑封厚度和塑封材料熱膨脹系數(shù)對封裝翹曲的影響。結(jié)果表明，在回流焊升溫階段封裝整體翹曲呈現(xiàn)上凸變形，在回流焊降溫階段封裝整體翹曲呈現(xiàn)下凹變形，且回流焊降溫階段封裝翹曲最大。塑封厚度的增加可以減小在回流焊過程中封裝產(chǎn)生的翹曲，而塑封料熱膨脹... （共6頁）