多通道壓力掃描閥模塊封裝結(jié)構(gòu)分析與性能研究

摘要： 針對(duì)多通道壓力掃描閥模塊封裝可靠性的問(wèn)題，提出了一種多層印刷電路板(PCB)的封裝結(jié)構(gòu)，并對(duì)該結(jié)構(gòu)進(jìn)行了可靠性分析。利用仿真軟件對(duì)單根金線及整個(gè)模塊進(jìn)行建模仿真分析。證明2個(gè)焊點(diǎn)的垂直距離對(duì)等效應(yīng)力以及變形量均有影響；鍵合線易失效點(diǎn)集中在焊點(diǎn)頸部，通過(guò)降低2個(gè)焊點(diǎn)垂直距離可以降低等效應(yīng)力及變形量，進(jìn)而提高可靠性；在相同溫度循環(huán)條件下，通過(guò)降低兩焊點(diǎn)的垂直距離，使得等效應(yīng)力降低2... （共4頁(yè)）