基于MEMS噴墨打印芯片的低應力封裝基板設計

摘要： 噴墨打印芯片基于MEMS技術制備而成，內部集成有液體驅動MEMS結構，而MEMS結構本質是應力敏感的，因此封裝過程產生的應力將會嚴重影響MEMS噴墨打印芯片的可靠性和長期穩(wěn)定性。本文基于MEMS噴墨打印芯片，從結構和材料兩方面考慮，設計出3種不同形式的封裝基板，即有圓柱形聚苯硫醚(PPS)樹脂基板，無圓柱形PPS樹脂基板和無圓柱形陶瓷基板，通過有限元仿真和實際測量相結合的方式對... （共3頁）