高精度MEMS差壓傳感器芯片的研究

摘要： 為應對市場對高精度MEMS差壓傳感器的需求，開展了壓力傳感器芯片關鍵技術研究。設計了一種壓阻式差壓傳感器芯片，解決了硅—硅室溫鍵合技術難題，開發(fā)了自主可控、穩(wěn)定可靠、適合批量生產(chǎn)的工藝。采用體微機械加工技術和硅—硅鍵合技術制備了壓力芯片晶圓，形成了滿足實際應用需求的高精度差壓MEMS壓力傳感器芯片。本文制備的壓阻式差壓傳感器芯片壓力測量范圍覆蓋0～14 MPa,線性誤差(>10... （共4頁）

差壓傳感器 MEMS芯片 體微加工 KOH刻蝕 硅—硅鍵合