基于WOA-SVM的混合式晶圓允收測(cè)試關(guān)鍵特征參數(shù)選擇方法

摘要： 晶圓允收測(cè)試（Wafer Acceptance Test,WAT）是晶圓制造的核心工藝過(guò)程，對(duì)該過(guò)程中的關(guān)鍵測(cè)試參數(shù)進(jìn)行識(shí)別有助于提升晶圓良率預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性，從而改善企業(yè)生產(chǎn)效率、控制生產(chǎn)成本。針對(duì)WAT參數(shù)維度高、影響晶圓良率的關(guān)鍵特征參數(shù)不明顯、參數(shù)之間存在復(fù)雜關(guān)聯(lián)關(guān)系等特點(diǎn)，提出一種過(guò)濾式結(jié)合封裝式的混合式特征選擇方法。首先，構(gòu)建基于皮爾遜相關(guān)系數(shù)法（PCCs）的過(guò)濾式特征選... （共7頁(yè)）