面向通用處理器芯粒架構探索和評估的系統(tǒng)級模擬器

摘要： 隨著摩爾定律的逐步失效，芯片制造工藝的提升愈發(fā)困難，芯片性能的提升面臨“面積墻”問題，chiplet(芯粒)技術開始被廣泛采用來解決此問題。然而，面向chiplet引入的架構設計參數(shù)，目前的體系結構模擬器面臨新的挑戰(zhàn)。為了能夠探索chiplet架構的特定設計參數(shù)，現(xiàn)有工作通常只會為模擬器增加單一的功能，導致其難以用于探索多個參數(shù)對chiplet芯片的整體影響。為了能夠較為全面地... （共14頁）