擊穿法降低3D電子封裝側(cè)壁布線接觸電阻的研究

摘要： 由于工藝原因，以側(cè)壁布線為互連方式的3D封裝結(jié)構(gòu)，其側(cè)壁再布線端頭表面不可避免地會(huì)產(chǎn)生一層銅氧化膜，導(dǎo)致互連界面接觸電阻升高。采用擊穿法處理不同前處理?xiàng)l件下的樣品，通過(guò)X射線能譜、選區(qū)電子衍射、高分辨透射顯微鏡對(duì)樣品擊穿后的互連界面進(jìn)行了表征。結(jié)果表明：對(duì)于在不同烘烤環(huán)境、烘烤時(shí)長(zhǎng)和清潔工藝下制備的樣品，擊穿法均可實(shí)現(xiàn)95%以上的降阻效果，并將接觸電阻均降至1Ω以下。其中采用真... （共8頁(yè)）