一種大功率半導體芯片熱穩(wěn)態(tài)測試系統(tǒng)

摘要： 大功率半導體行業(yè)的發(fā)展是電力電子系統(tǒng)升級和產業(yè)發(fā)展的關鍵因素。這類半導體器件在應用過程中,因為芯片內部發(fā)熱而導致結溫的上升對其電參數(shù)性能的影響顯得尤為重要。在此提出了一種在半導體器件生產環(huán)節(jié)中,模擬大功率半導體芯片在實際應用中的結溫熱平衡下的狀態(tài),從而進行一系列電參數(shù)測試的專用熱穩(wěn)態(tài)測試系統(tǒng)。并基于此理論研究的基礎上實際做出了系統(tǒng)實體。經過一系列的試驗結果論證,該熱穩(wěn)態(tài)測試系統(tǒng)... （共4頁）