玻璃焊料封裝FBG溫度傳感特性研究
半導(dǎo)體光電
頁數(shù): 6 2024-10-12
摘要: 針對傳統(tǒng)膠粘劑封裝的光纖布拉格光柵(FBG)溫度傳感器長期使用出現(xiàn)的老化、蠕變等問題,提出了一種新的金屬封裝FBG傳感器溫度增敏結(jié)構(gòu)和封裝工藝。通過有限元分析方法對傳感器進(jìn)行應(yīng)變不敏感設(shè)計,使用玻璃焊料代替?zhèn)鹘y(tǒng)環(huán)氧樹脂膠粘劑將FBG與不銹鋼基底進(jìn)行兩點式焊接固定,并使用金屬外殼與硅橡膠進(jìn)行密封保護(hù)。在-20~55℃溫度變化范圍內(nèi),所制作的FBG溫度傳感器溫度靈敏度為27.46 ... (共6頁)
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