金剛石高效超低損傷加工機理與工藝研究現(xiàn)狀

摘要： 隨著電子器件向高頻高壓、大功率方向發(fā)展，對半導(dǎo)體器材的性能提出了更高的要求。單晶金剛石具有高熱導(dǎo)、耐高溫、超寬禁帶、擊穿電壓高等特性，被視為終極半導(dǎo)體材料。若要充分發(fā)揮金剛石的性能，其表面需要具有超光滑和近乎無損傷的表面。然而，金剛石不僅硬度大、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、難去除，而且脆性大、斷裂性韌性低、極易產(chǎn)生加工損傷，這嚴重制約了金剛石在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用。有關(guān)金剛石高效超低損傷的加工機... （共17頁）