基于ISVM-DS的紅外多傳感器融合識(shí)別方法
系統(tǒng)工程與電子技術(shù)
頁(yè)數(shù)： 6 2023-08-16
摘要： 彈道中段目標(biāo)為一個(gè)目標(biāo)群,包括彈頭、誘餌、碎片等,并且由于距離傳感器較遠(yuǎn),紅外成像為點(diǎn)目標(biāo),可用信息較少,因此單一的紅外傳感器往往難以滿(mǎn)足識(shí)別要求,需要融合多個(gè)傳感器進(jìn)行識(shí)別。針對(duì)紅外多傳感器的融合識(shí)別問(wèn)題,本文提出了基于增量支持向量機(jī)和D-S (increment support vector machine-Dempster-Shafer,ISVM-DS)證據(jù)理論的融合識(shí)別...
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