大口徑碳化硅機(jī)器人柔性磨削去除特性研究

摘要： 我國(guó)空間遙感、深空探測(cè)、空間戰(zhàn)略裝備等國(guó)家重大工程的快速實(shí)施，對(duì)大口徑復(fù)雜曲面光學(xué)元件的高效制造提出了要求。為了提高光學(xué)加工中研磨階段的效率，提出了基于工業(yè)機(jī)器人的柔性磨削技術(shù)。分析并比較柔性磨削技術(shù)與傳統(tǒng)剛性磨削、傳統(tǒng)研磨技術(shù)的差異，提出了等體積去除模型并驗(yàn)證其正確性。研究了磨削去除體積與駐留時(shí)間、壓力以及轉(zhuǎn)速的關(guān)系。實(shí)驗(yàn)條件下，柔性磨削去除效率為0.59mm~3/s,高于傳... （共6頁）