基于Au/In鍵合的靜電扭轉微鏡的設計與工藝研究

摘要： 采用Au/In鍵合技術并引入凸點層設計，制備了用于光通信領域的二維平行板式靜電扭轉微鏡陣列。相較于其他鍵合技術，Au/In鍵合實現(xiàn)了低溫鍵合并與硅通孔技術相容。此外，相對于梳齒驅動，采用平行板電容的扭轉微鏡有助于實現(xiàn)更高的占空比，便于陣列制造。凸點層的設計提升了鍵合強度，平均鍵合強度達8.97 MPa。微鏡的實測結果與有限元仿真基本一致，內、外軸分別在13.7 V和18.2 V...