微納陶瓷基鉑銠10-鉑熱電偶技術(shù)研究

摘要： 針對燃?xì)廨啓C(jī)溫度檢測高溫?zé)犭娕即嬖诘臒崛荽?、響?yīng)時(shí)間慢、無法表貼安裝等諸多技術(shù)問題，利用陶瓷微納加工技術(shù)制造出50μm厚度的柔性芯片基底，經(jīng)薄膜工藝形成冗余結(jié)構(gòu)的鉑銠10-鉑熱電偶電極，通過“三明治”封裝形成全陶瓷密封型熱電偶，開展微納陶瓷基高溫?zé)犭娕夹阅芘c功能試驗(yàn)。試驗(yàn)表明，所設(shè)計(jì)的微納陶瓷基高溫?zé)犭娕季哂锌祉憫?yīng)特點(diǎn)，能實(shí)現(xiàn)在圓滑表面進(jìn)行柔性表貼安裝，在0～1 000℃溫度范...