海思半導(dǎo)體 又名：Hisilicon

　　1公司簡(jiǎn)介

　　多年的技術(shù)積累使海思掌握了國(guó)際一流的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證技術(shù)，擁有先進(jìn)的EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)、開(kāi)發(fā)流程和規(guī)范，已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出100多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片，共申請(qǐng)專(zhuān)利500多項(xiàng)。

　　海思與美國(guó)、日本、歐洲及國(guó)內(nèi)的業(yè)界同行建立了良好的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，擁有成熟穩(wěn)固的晶圓加工、封裝及測(cè)試合作渠道。

　　歷經(jīng)17年的發(fā)展與積累，海思致力于為客戶(hù)提供品質(zhì)好、服務(wù)優(yōu)、快速響應(yīng)客戶(hù)需求的芯片及解決方案，持續(xù)為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值。

　　2海思大事記

　　2008年6月 海思參加2008臺(tái)北國(guó)際電腦展覽會(huì)(COMPUTEX TAIPEI)

　　2008年3月 海思發(fā)布全球首款內(nèi)置QAM的超低功耗DVB-C單芯片

　　2008年3月 海思參加第十六屆中國(guó)國(guó)際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(huì)(CCBN2008)

　　2007年11月 海思參加2007中國(guó)國(guó)際社會(huì)公共安全產(chǎn)品博覽會(huì)

　　2007年8月 海思參加GDSF CHINA 2007

　　2007年8月 海思參加IC China 2007

　　2007年3月 海思參加第十五屆中國(guó)國(guó)際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(huì)(CCBN2007)

　　2006年10月 海思參加2006中國(guó)國(guó)際社會(huì)公共安全產(chǎn)品博覽會(huì)

　　2006年6月 海思在TAIPEI COMPUTEX展會(huì)推出功能強(qiáng)大的H.264視頻編解碼芯片Hi3510

　　2006年6月 海思參加2006第10屆中國(guó)國(guó)際軟件博覽會(huì)

　　2005年11月 海思參加安防展，艾總面對(duì)眾多安防廠家發(fā)表演講

　　2004年10月 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司注冊(cè)，公司正式成立

　　2003年底 海思第1塊千萬(wàn)門(mén)級(jí)ASIC開(kāi)發(fā)成功

　　2002年 海思第1塊COT芯片開(kāi)發(fā)成功

　　2001年 WCDMA基站套片開(kāi)發(fā)成功

　　2000年 海思第1塊百萬(wàn)門(mén)級(jí)ASIC開(kāi)發(fā)成功

　　1998年 海思第1塊數(shù)?；旌螦SIC開(kāi)發(fā)成功

　　1996年 海思第1塊十萬(wàn)門(mén)級(jí)ASIC開(kāi)發(fā)成功

　　1993年 海思第1塊數(shù)字ASIC開(kāi)發(fā)成功

　　1991年 華為ASIC設(shè)計(jì)中心(深圳市海思半導(dǎo)體有限公司前身)成立

　　3榮譽(yù)與貢獻(xiàn)

　　2009年6月 推出采用Mobile 智能操作系統(tǒng)的K3平臺(tái)。

　　2006年4月 通過(guò)ISO9001認(rèn)證。

　　2006年2月 通過(guò)深圳市高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)認(rèn)定。

　　2005年12月 通過(guò)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定。

　　2005年10月 通過(guò)商用密碼產(chǎn)品生產(chǎn)定點(diǎn)單位認(rèn)定。

　　2005年1月 國(guó)內(nèi)第一個(gè)自主開(kāi)發(fā)的10G NP(Network Processor)投片。

　　2004年10月 320G交換網(wǎng)套片和10G協(xié)議處理芯片開(kāi)發(fā)成功，標(biāo)志著海思半導(dǎo)體已掌握高端路由器的核心芯片技術(shù)。

　　2003年12月 承擔(dān)廣東省關(guān)鍵領(lǐng)域重點(diǎn)突破項(xiàng)目第三代移動(dòng)通信專(zhuān)用芯片(套片)的開(kāi)發(fā)，該套芯片將用于WCDMA終端。

　　2003年11月 推出全球領(lǐng)先的高端光網(wǎng)絡(luò)芯片。該芯片采用0.13um工藝，設(shè)計(jì)規(guī)模超過(guò)1300萬(wàn)門(mén)。海思半導(dǎo)體已掌握光網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的核心芯片技術(shù)，并開(kāi)始處于領(lǐng)先地位。

　　2003年7月 承擔(dān)國(guó)家863項(xiàng)目核心路由器套片的開(kāi)發(fā)，為高端路由器、高端以太網(wǎng)交換機(jī)提供320G及以上處理能力的交換網(wǎng)套片和IP協(xié)議處理芯片。

　　2001年3月 國(guó)內(nèi)第一個(gè)推出WCDMA基站套片，標(biāo)志著海思半導(dǎo)體已站在3G技術(shù)最前沿。

　　4芯片產(chǎn)品

　　視頻監(jiān)控

　　包含Hi3507，Hi3510，Hi3511，Hi3512，Hi3515，Hi3516,Hi3518，Hi3520，Hi3521，Hi3531，Hi3532，等

　　機(jī)頂盒(STB / IPTV)

　　Hi3716C，Hi3716H，Hi3716M，Hi3110E，Hi3110Q，Hi3130，Hi3560E，Hi3560Q，Hi3560等。

　　移動(dòng)處理器

　　Hi3611(即K3)，K3V2，K3V2E，V9R1等。