APP Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；基于驍龍 820 處理器的終端預計將于201...[繼續(xù)閱讀]
驍龍820
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；基于驍龍 820 處理器的終端預計將于201...[繼續(xù)閱讀]
靜態(tài)電流是指沒有信號輸入時的電流,也就是器件本身在不受外部因素影響下的本身消耗電流。...[繼續(xù)閱讀]
eMMC (Embedded Multi Media Card) 為MMC協(xié)會所訂立的、主要是針對手機或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲器標準規(guī)格。...[繼續(xù)閱讀]
與傳統(tǒng)硅芯片計算機不同，光計算機用光束代替電子進行計算和存儲:它以不同波長的光代表不同的數(shù)據(jù)，以大量的透鏡、棱鏡和反射鏡將數(shù)據(jù)從一個芯片傳送到另一個芯片。...[繼續(xù)閱讀]
英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)P...[繼續(xù)閱讀]
硬盤接口是硬盤與主機系統(tǒng)間的連接部件，作用是在硬盤緩存和主機內(nèi)存之間傳輸數(shù)據(jù)。不同的硬盤接口決定著硬盤與計算機之間的連接速度，在整個系統(tǒng)中，硬盤接口的優(yōu)劣直接影響...[繼續(xù)閱讀]
3D XPoint是英特爾和美光25年來引入市場的首個全新主流存儲芯片技術(shù)。兩家公司將于2015年晚些時候向潛在客戶提供這款芯片的樣片，并表示新產(chǎn)品比當前產(chǎn)品速度快1000倍。...[繼續(xù)閱讀]
3D NAND閃存是一種新興的閃存類型，通過把內(nèi)存顆粒堆疊在一起來解決2D或者平面NAND閃存帶來的限制。...[繼續(xù)閱讀]
UFS是UNIX文件系統(tǒng)的簡稱，它來源于4.3Tahoe發(fā)行版中提供的BSD Fat Fast File System（FFS）系統(tǒng)，屬于FFS的演化版本。UFS幾乎是大部分UNIX類操作系統(tǒng)默認的基于磁盤的文件系統(tǒng)，包括Solaris、F...[繼續(xù)閱讀]