WLCSP 又名：晶圓片級芯片規(guī)模封裝

　　WLCSP定義

　　晶圓片級芯片規(guī)模封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging，簡稱WLCSP)，即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸，而符合行動裝置對于機(jī)體空間的高密度需求;另一方面在效能的表現(xiàn)上，更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。

　　晶圓級芯片規(guī)模封裝技術(shù)，融合薄膜無源器件技術(shù)及大面積規(guī)格制造技術(shù)能力，不僅提供節(jié)省成本的解決辦法，而且提供與現(xiàn)存表面貼裝組裝過程相符合的形狀因素。芯片規(guī)模封裝技術(shù)既提供性能改進(jìn)路線圖，又降低了集成無源器件的尺寸。已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。

　　WLCSP的特性優(yōu)點(diǎn)

　　-原芯片尺寸最小封裝方式:WLCSP晶圓級芯片封裝方式的最大特點(diǎn)便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動裝置上而符合可攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。

　　-數(shù)據(jù)傳輸路徑短、穩(wěn)定性高:采用WLCSP封裝時(shí)，由于電路布線的線路短且厚(標(biāo)示A至B的黃線)，故可有效增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寛減少電流耗損，也提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

　　-散熱特性佳由于WLCSP少了傳統(tǒng)密封的塑料或陶瓷包裝，故IC芯片運(yùn)算時(shí)的熱能便能有效地發(fā)散，而不致增加主機(jī)體的溫度，而此特點(diǎn)對于行動裝置的散熱問題助益極大。

　　WLCSP不僅是實(shí)現(xiàn)高密度、高性能封裝和SiP的重要技術(shù)，同時(shí)也將在器件嵌入PCB技術(shù)中起關(guān)鍵作用。盡管引線鍵合技術(shù)非常靈活和成熟，但是WLCSP技術(shù)的多層電路、精細(xì)線路圖形、以及能與引線鍵合結(jié)合的特點(diǎn)，表明它將具有更廣泛的應(yīng)用和新的機(jī)遇。

　　WLCSP的缺點(diǎn):WLCSP成本來源于晶圓片或封裝加工過程。而需要大面積生產(chǎn)的話就需要增加勞動量。就會相應(yīng)的增加生產(chǎn)的成本。