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模塊化手機(jī)

模塊化手機(jī),就是可以由自己實(shí)現(xiàn)DIY組裝的智能手機(jī),它可使智能手機(jī)升級更容易,實(shí)現(xiàn)定制化,同時(shí)減少電子垃圾;但另一方面,也有人認(rèn)為,由于各種硬件上的問題以及費(fèi)用、售后問題,這類產(chǎn)品的推廣和普及還存在很大的距離。

簡介

  模塊化手機(jī),是一類允許用戶自行更換配件的智能手機(jī),這就像PC時(shí)代的DIY,用戶自己選購手機(jī)處理器、攝像頭、內(nèi)存、通信模塊、無線模塊等配件,組成一臺從外觀到性能上都能符合自己要求的智能手機(jī)。

  以谷歌ProjectAra模塊手機(jī)為例,它的核心是手機(jī)框架,分為迷你(45×118×9.7mm)、標(biāo)準(zhǔn)(68×141×9.7mm)和平板(91×164×9.7mm)三種尺寸,類同PC的主板和機(jī)箱,這個(gè)框架由谷歌提供,售價(jià)50美元(約合人民幣310元),用戶可以在谷歌官方商店購買其他配件,也可以購買符合ProjectAra標(biāo)準(zhǔn)的第三方配件,然后根據(jù)官方提供的組裝方案就可以完成組裝。按照谷歌的設(shè)想,ProjectAra項(xiàng)目下,配件可以有刪減,你不喜歡拍照而更依賴?yán)m(xù)航,那就不裝攝像頭,多裝一塊電池,用戶甚至不需要考慮配件之間的兼容性,谷歌已經(jīng)為你考慮好了。

開發(fā)歷程

   “模塊化手機(jī)”的概念由來已久,清華大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院的謝偉于2004年發(fā)表了《模塊化和中國手機(jī)制造業(yè)的興起》這篇文章。他主要回答了兩個(gè)問題:一,什么是模塊化?二,為什么模塊化對中國手機(jī)制造業(yè)的發(fā)展十分重要。他認(rèn)為,下游的集成能力,是中國手機(jī)制造業(yè)興起的關(guān)鍵之一。

  2004年左右,當(dāng)時(shí)中國國內(nèi)一家一線的設(shè)備制造商就付諸了行動,只是失敗了。

  2008年,以色列有個(gè)公司就制造了MODU手機(jī)。Modu是一種體積非常?。ㄐ〉缴狭思崴故澜缂o(jì)錄)的手機(jī),它不僅自身有完整的手機(jī)功能,而且還可以插入其他外殼而變成一款新的手機(jī)。例如直接插入汽車?yán)飦砻獬致犕病⒉迦腩怭SP的游戲機(jī)里來聯(lián)機(jī)對戰(zhàn)、插入GPS、插入數(shù)字相框、插入TabletPC等等。其實(shí)和Projectara項(xiàng)目有異曲同工之處。

  2012年初就有報(bào)道稱設(shè)計(jì)師卡米爾·以色列(CamilleIsrael)研發(fā)了一款神奇的模塊化概念手機(jī)Mobikoma。Mobikoma由很多大小相同的小工具及可互相替代的小方模塊組成。各模塊都擁有獨(dú)立的電源和計(jì)算機(jī)處理器,可以獨(dú)立運(yùn)作。每個(gè)模塊都設(shè)有SIM卡槽和閃存盤,藍(lán)牙Wi-Fi。另有一套模塊可以連接相機(jī)。你可根據(jù)想要實(shí)現(xiàn)的功能來拼接各個(gè)模塊。

  在2013年六月份索尼公司的設(shè)計(jì)師FrancoisRybarczyk設(shè)計(jì)出了一款名為XTRUD的模塊化手機(jī),這款手機(jī)支持用戶拆解,內(nèi)部零件可以進(jìn)行定制或升級。XTRUD工程試驗(yàn)機(jī)已經(jīng)完美證明這一設(shè)計(jì)是極具可行性的。

  2013年,摩托羅拉和3DSystems宣布建立合作關(guān)系,共同生產(chǎn)自定義模塊化智能手機(jī)和系統(tǒng)。摩托對于ProjectAra官方的說法是:它的設(shè)計(jì)包括所謂的內(nèi)骨骼(endo)和模塊。內(nèi)骨骼是框架結(jié)構(gòu),所有模塊都附著其上。模塊可以是任何東西,包括新的應(yīng)用處理器、新的屏幕或者鍵盤、第二塊電池、脈搏血氧儀,或者其它什么還沒有想到的。

  在2013年中國國際信息通信展覽會上,中興也展示了一款模組化的概念手機(jī)Eco-Mobius。Eco-Mobius被分為核心模組、顯示模組、電池模組、以及攝影模組。不同的模組根據(jù)不同性能和標(biāo)準(zhǔn)可自由搭配在一起,比如電池模組能串聯(lián)成更大容量的電池組。除此之外,大屏幕設(shè)備甚至是平板可以通過更換更大的模板來進(jìn)行組裝。這個(gè)創(chuàng)意還獲得了德國紅點(diǎn)設(shè)計(jì)大獎。

  2013年12月9號,小米雷軍在微博上公布了名為“魔方”計(jì)劃的手機(jī)圖片,但隨后又將其刪除。這其中暗示小米研發(fā)模塊手機(jī)的意圖非常明顯。這條微博引起了媒體的廣泛關(guān)注,將剛稍微冷淡一點(diǎn)的模塊化手機(jī)又變得火熱。

  2015年1月,谷歌正式推出了一款可以市售的機(jī)型Spiral2。雖說Spiral2的配置低于很多旗艦機(jī)型,但它的意義是重大的(市售)。谷歌給出的消息顯示,該機(jī)配備了720p屏,提供處理器有兩個(gè)版本NVIDIATegraK1和MarvellPXA1928。此外,該機(jī)還提供500萬像素后置攝像頭,支持3G網(wǎng)絡(luò),其會率先在波多黎各開賣。對于這款手機(jī),谷歌表示Spiral2是由11個(gè)模塊組成,而年底他們會推出20-30個(gè)模塊的手機(jī)。ProjectAra手機(jī)最快將會在2015年11月份送到開發(fā)者手里,更重要的是,谷歌還會帶著這個(gè)項(xiàng)目重回中國市場。

所需費(fèi)用

  模塊化手機(jī)公開的處理器芯片的供應(yīng)商主要有高通、邁威爾、瑞芯微電子以及英偉達(dá),高通旗下的處理器主要有驍龍810、驍龍805和驍龍615三種,邁威爾和英偉達(dá)分別是PXA1928、TegraK1,瑞芯的處理器型號暫未公布,內(nèi)存模塊則有3GB、4GB、存儲器分為16GB、32GB和64GB,攝像頭分為1600萬像素和2070萬像素。這些配件價(jià)格雖然谷歌沒有給,但techinsighs的拆解成本估算可以拿來參考。

  以三星GalaxyNote4為例,5.7英寸QHD屏幕、驍龍805處理器、前后置攝像頭分別為370萬像素和1600萬像素,RAMROM分別為3GB和32GB,電池容量為3000毫安時(shí),這些配置的估算成本大致為260.50美元,約合人民幣1617元,如果裝配一臺配置和Note4相當(dāng)?shù)钠炫炐蚉rojectAra手機(jī),在不考慮模塊配件定制化成本的情況下,至少需要1617元+310元(框架費(fèi)用)=1927元。若從這個(gè)角度出發(fā)來看ProjectAra手機(jī),不足2000元的價(jià)格就能組裝一臺旗艦手機(jī),還是挺理想的,如果有些配置不需要,比如攝像頭,手機(jī)還會更便宜。

開發(fā)意義

  模塊化手機(jī)對大部分手機(jī)用戶而言,可以自定義硬件配置和可以隨時(shí)更換是模塊化最初衷的理念之一。有用戶有感而發(fā)“我心目中最理想的手機(jī)是這樣的……”之類的留言,所以模塊化手機(jī)對這部分用戶來說就是最大的意義,大家也很好理解。

  根據(jù)摩托羅拉Phonebloks的概念,用戶可以依照自己需要打造專業(yè)化的模塊化手機(jī),就是譬如喜歡拍照的可以安裝最頂級的攝像頭,喜歡需要長續(xù)航就選更大的電池,而其他模塊就相應(yīng)降級或者干脆去掉。

  至于可更換的設(shè)計(jì),肯定有人會說現(xiàn)在手機(jī)更新?lián)Q代這么快,隨時(shí)一年或更短時(shí)間就要換手機(jī),而且手機(jī)還很容易二手賣出去,為何還要這么麻煩換模塊?中興的設(shè)計(jì)還包含環(huán)保概念,更換零件而不是整臺手機(jī)丟棄,在資源浪費(fèi)和環(huán)境污染方面為地球減壓。當(dāng)然這個(gè)說法對用戶而言可能感受不深。其實(shí)另外的解讀可以是,最大限度利用模塊的價(jià)值?,F(xiàn)在你想要拍照手機(jī),不久可能就想要HiFi手機(jī),因此你可以多買幾個(gè)模塊放著更換,又或者跟其他用戶交換模塊。另外,模塊如果單獨(dú)出售,就避免了現(xiàn)在維修手機(jī)被調(diào)包或者收取高價(jià)的問題。
 

市場前景

  模塊化手機(jī)具有較好前景的市場。隨著各類智能手機(jī)的頻繁推出,處理性能快速提升,手機(jī)日益成為具有較強(qiáng)處理能力的多任務(wù)、多業(yè)務(wù)處理平臺。

  手機(jī)從其功能設(shè)定來看,其基礎(chǔ)功能為:

  1、語音通訊;

  2、文字交互通訊。

  基礎(chǔ)擴(kuò)展功能為:

  1、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)通訊;

  2、多媒體交互通訊。

  擴(kuò)展功能為:

  1、手機(jī)本地應(yīng)用;

  2、基于基礎(chǔ)功能的通訊應(yīng)用。

  隨著處理能力的提高,其應(yīng)用范圍也在不斷擴(kuò)大,而手機(jī)的處理能力也逐漸向計(jì)算機(jī)業(yè)的發(fā)展趨勢看齊,出現(xiàn)高處理能力,高顯示能力等眾多趨勢。手機(jī)與上網(wǎng)本、筆記本、手持游戲設(shè)備等中間領(lǐng)域覆蓋的趨勢十分明顯。但是,由于受到便攜的限制,手機(jī)在很多方面無法取代以上設(shè)備,但其處理能力若僅是為了顯示能力的提升,又顯得支撐力度不足。在商務(wù)領(lǐng)域,基于手機(jī)系統(tǒng)開發(fā)的外圍系統(tǒng)很多,如各式藍(lán)牙設(shè)備、微型打印設(shè)備、掃描接收設(shè)備等。但在民用個(gè)人領(lǐng)域尚未有太多的此類應(yīng)用。

  從計(jì)算機(jī)業(yè)以及眾多行業(yè)的發(fā)展規(guī)律來看,專業(yè)設(shè)備向民用設(shè)備轉(zhuǎn)型多數(shù)是時(shí)間問題。一般表現(xiàn)為對核心能力的充分保留和提升,將外圍業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)交市場,如此可獲得更高的利潤率,而市場則形成較為廣泛的產(chǎn)業(yè)鏈集成。

  手機(jī)業(yè)也許亦會這樣,手機(jī)廠商專注于核心平臺的開發(fā),如數(shù)據(jù)處理能力、圖形處理能力等,充分開放軟硬件接口,用戶可根據(jù)需求,自行定義產(chǎn)品軟硬件組合,以獲取所需的產(chǎn)品。鑒于目前手機(jī)開發(fā)平臺基本處于標(biāo)準(zhǔn)化狀態(tài),因此,模塊化的手機(jī),或移動通訊處理終端的模塊化將是降低社會成本、提升客戶滿意度、提升產(chǎn)業(yè)鏈聚集能力,提升企業(yè)利潤的較好選擇。

存在問題

  硬件問題

  現(xiàn)代設(shè)備之間的信號傳輸極其迅速,要適應(yīng)這一情況,最容易也最便宜的方式就是讓零組件靠得更近。例如,在現(xiàn)代手機(jī)中,無線接收組件、RAM和CPU都在同一塊芯片上?;旧暇褪前袰PU和無線接收組件放在同一塊硅片上,然后在上面加一塊RAM。

  通信問題

  手機(jī)里面的集成電路基本都固定在特定的處理器針上,它們不是在一條單總線上通信的。這將限制模塊的大小和位置。如果要實(shí)現(xiàn)模塊化手機(jī)的話,模塊之間達(dá)到高速信號通信仍然十分昂貴。CPU、RAM、ROM,這些高速組件都需要昂貴的插槽。嚴(yán)格來講,ROM組件的速度并不需要一個(gè)太貴的插槽,但仍然會使用戶最終為此多付出4-20美元。

  互通性問題

  即使模塊化手機(jī)真的能做出來,這一領(lǐng)域也缺乏標(biāo)準(zhǔn)化。有實(shí)驗(yàn)者花了數(shù)天的時(shí)間來讓一個(gè)處理器上的顯示外圍組件和一塊屏幕相連。光為解決這一問題就用到了數(shù)千頁的文件、一個(gè)應(yīng)用工程師和一臺15000美元的示波器。各個(gè)模塊組件之間的兼容性調(diào)試需要花費(fèi)巨大的精力和金錢。

  模塊化手機(jī)這一概念很酷,但無法用電子信號來實(shí)現(xiàn),光學(xué)互聯(lián)或許可行,不過這一技術(shù)還為時(shí)過早。芯片上的光學(xué)互聯(lián)仍在研究之中,為此已投入巨大的經(jīng)費(fèi)。Intel曾展示過令人印象深刻的光學(xué)技術(shù),應(yīng)該會在5年內(nèi)上市。最終我們將能夠讓集成電路光學(xué)互聯(lián)互聯(lián),從而達(dá)到超高速的通信,屆時(shí)模塊化手機(jī)將更具可行性。

  費(fèi)用問題

  單純的只配備一臺很普通的ProjectAra手機(jī),它確實(shí)便宜,但真正去買ProjectAra的消費(fèi)者應(yīng)該不會這么做,因?yàn)樗脑V求是個(gè)性化。模塊化手機(jī)的初衷是打造個(gè)性化,而個(gè)性化就意味著你需要很多的配件來更換,這一點(diǎn)Gopro用戶應(yīng)該深有體會,配件多的根本就買不夠。

  舉個(gè)例子,當(dāng)你買了Gopro主機(jī),你可能會考慮穩(wěn)定器、固定支架、背夾電池、定制云臺等等,同樣的,當(dāng)你買了ProjectAra手機(jī)之后,因?yàn)榭蚣鼙旧碇С钟布钆涞姆绞节呌诙鄻踊?,各種配置的配件也必然會相應(yīng)增多,比如標(biāo)配了一塊5.7英寸的QHD屏幕,但是有些場合下需要考慮續(xù)航,可能會配一塊5.7英寸的1080p屏幕,或者配一塊電子墨水屏,或者說想給手機(jī)裝一個(gè)投影或者游戲控制器模塊,這種備用的個(gè)性化配件成本會不斷累積。

  當(dāng)然,如果在副廠產(chǎn)品能夠過谷歌認(rèn)證的情況下,這個(gè)成本還是有可能大大降低的,但谷歌要挑戰(zhàn)的是,讓整個(gè)行業(yè)在打造一些標(biāo)準(zhǔn)件芯片的同時(shí),去做一些定制件,關(guān)鍵點(diǎn)是——在標(biāo)準(zhǔn)流程之外做定制,成本增加是必然。

  售后問題

  ProjectAra模塊化手機(jī)采用電永磁(電永磁是一種可由電力控制的磁鐵,只需在充磁或退磁時(shí)需要電力,之后不需電力即可保持磁力)連接,且支持熱插拔,正常使用情況下不會有問題,但如果受到很強(qiáng)的外力沖擊,發(fā)生損壞的可能性非常高,有用戶這樣調(diào)侃,“這要是掉地上了,得撿多久啊”,“大姐啊,別踩我的CPU,哎呀,我的攝像頭”。盡管只是一些調(diào)侃,但電永磁連接的不穩(wěn)定性確實(shí)客觀存在,且可能對模塊配件的壽命造成不可預(yù)測的影響,這也就會引申出售后服務(wù)的問題。

  對于一般的一體化手機(jī)來說,當(dāng)手機(jī)出現(xiàn)問題后,售后相對簡單,直接找對應(yīng)的品牌售后,但考慮到模塊化手機(jī)的高度定制特性,不同模塊之間存在品牌獨(dú)立的可能,這時(shí)候如果配件出問題,除了屏幕摔碎這種直觀可見的問題,對一般的消費(fèi)者來說,要確定哪一部分配件存在問題相當(dāng)有難度,你可能不知道哪里出了問題,也就不知道找哪一家模塊配件商做售后維修,這方面問題所衍生的售后成本偏高。


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