真空檢漏

　　簡介

　　中文名：真空檢漏

　　拼音：zhenkong jianlou

　　英文名：vacuum leak detection

　　真空系統(tǒng)、容器或器件的器壁因材料本身缺陷或焊縫、機(jī)械連接處存在孔洞、裂紋或間隙等缺陷，外部大氣通過這些缺陷進(jìn)入系統(tǒng)內(nèi)部，致使系統(tǒng)、容器或器件達(dá)不到預(yù)期的真空度，這種現(xiàn)象稱為漏氣。造成漏氣的缺陷稱為漏孔。漏孔尺寸微小、形狀復(fù)雜，無法用幾何尺寸表示，因此在真空技術(shù)中用漏率來表示漏孔的大小。漏率是指單位時(shí)間內(nèi)漏入系統(tǒng)的氣體量，其單位為帕·米3/秒（Pa·m3/sec）或托·升/秒（Torr·L/sec）。

　　1Pa·m3/sec=7.5（Torr·L/sec）

　　真空檢漏技術(shù)就是用適當(dāng)?shù)姆椒ㄅ袛嗾婵障到y(tǒng)、容器或器件是否漏氣、確定漏孔位置及漏率大小的一門技術(shù)，相應(yīng)的儀器稱為檢漏儀。在真空系統(tǒng)、容器、器件制造過程中借助真空檢漏技術(shù)確定它們的真空氣密性、探查漏孔的位置，以便采取措施將漏孔封閉從而使系統(tǒng)、容器、器件中的真空狀態(tài)得以維持。

　　漏率的大小需進(jìn)行校準(zhǔn)后方能確定。一般采用比較法，即將被檢漏孔與標(biāo)準(zhǔn)漏孔在檢漏儀上進(jìn)行比較，就可得出被檢漏孔的漏率。 檢測真空系統(tǒng)或其零部件的漏孔的方法。對一定的容器進(jìn)行足夠長時(shí)間的抽氣后，容器壓力不再變化，這時(shí)的抽氣量必定與容器的漏氣量和放氣量之和相等，即puSe=qL+q0，式中pu為容器的極限壓力，Se為容器排氣口處的有效抽氣速率，qL和q0分別為容器的漏氣量和放氣量。如放氣量少到可以不計(jì)，則平衡式變?yōu)閜uSe=qL，或pu=qL/Se。這說明容器的極限壓力由漏氣量與有效抽氣速率的比值決定。如抽氣速率一定(常數(shù))，要得到低的極限壓力便應(yīng)降低漏氣量，檢漏便是關(guān)鍵的措施。

　　漏孔就是真空容器的孔洞和孔隙。容器內(nèi)外的壓力差會(huì)使氣體通過漏孔從容器的一側(cè)通向大氣側(cè)。漏孔一般很微小，實(shí)際上不能測出漏孔的具體大小，所以漏孔大小都用漏率（在規(guī)定的條件下氣體流過漏孔的流量）來表示。漏孔兩側(cè)存在著壓力差，即可利用氣體流動(dòng)引起的效應(yīng)來檢漏。為便于檢漏和易于檢測出漏孔的位置，一般盡可能縮小檢測的面積范圍，所以先側(cè)重于對零部件的檢漏。零部件經(jīng)過嚴(yán)格的檢漏，組裝后就可避免漏氣。

　　分類

　　真空檢測常用的有氣壓檢漏、氨敏紙檢漏、熒光檢漏、高頻火花檢漏、放電管檢漏和儀器檢漏等多種方法。

　　標(biāo)準(zhǔn)漏孔指在溫度為23±7、露點(diǎn)低于-25的干燥空氣中，保持漏孔一端壓強(qiáng)為100千帕±5%，另一端壓強(qiáng)低于1千帕的狀態(tài)下,經(jīng)過校準(zhǔn)后確定漏率的漏孔。常用標(biāo)準(zhǔn)漏孔有玻璃毛細(xì)管漏孔、薄膜滲氦漏孔、玻璃－白金絲漏孔、金屬壓扁漏孔、多孔金屬或陶瓷漏孔和放射性漏孔等。氣壓檢漏 　被檢零部件內(nèi)腔充以氣體(一般為空氣)，充氣壓力的高低視零部件的強(qiáng)度而定，一般為(2～4)×105帕。充壓后的零部件如發(fā)出明顯的嘶嘶聲，音響源處就是漏孔位置。用這種方法可檢最小漏率為5帕·升/秒的漏孔。如不能用聲音直接察覺漏孔，則用皂液涂于零部件可疑表面處，有氣泡出現(xiàn)處便是漏孔位置。用這種方法最小可檢漏率為5×10-3帕·升/秒的漏孔。此外，還可將充氣的零部件浸在清凈的水槽中，氣泡形成處便是漏孔位置。用水槽顯示漏孔，方便可靠，并能同時(shí)全部顯示出漏孔位置。如氣泡小、成泡速度均勻、氣泡持續(xù)時(shí)間長，則為1.3×10-2～13帕·升/秒漏率的漏孔。如氣泡大、成泡持續(xù)時(shí)間短，則為13～103帕·升/秒漏率的漏孔。

　　氨敏紙檢漏　將被檢零部件內(nèi)腔抽空后，充入壓力為(1.5～2)×105帕的氨氣，在可疑表面處貼上溴酚藍(lán)的試紙或試布，用透明膠紙封住，試紙或試布上有藍(lán)斑點(diǎn)出現(xiàn)，即是漏孔的位置。用這種方法可檢漏率為7×10-4～106帕·升/秒的漏孔。

　　熒光檢漏　將被檢的零部件浸入熒光粉的有色溶液（二氯乙烯或四氯化碳）中，經(jīng)一定時(shí)間后取出烘干，漏孔處留有熒光粉，在器壁另一面用紫外線照射，發(fā)光處即為漏孔位置。

　　高頻火花檢漏　這種方法僅適用于玻璃真空系統(tǒng)。先將系統(tǒng)抽成真空，高頻火花檢漏儀的火花端沿著玻璃表面移動(dòng)，火花集中成束形成亮點(diǎn)處即是漏孔位置。

　　放電管檢漏　將放電管接到系統(tǒng)上，并將系統(tǒng)抽成中真空，在高頻電壓作用下系統(tǒng)中殘存氣體（空氣）產(chǎn)生紫紅色或玫瑰色輝光放電。若在系統(tǒng)可疑表面處涂上丙酮、汽油、酒精或其他易揮發(fā)的碳?xì)浠衔?，有藍(lán)色放電顏色出現(xiàn)之處便是漏孔位置。

　　真空計(jì)檢漏　根據(jù)相對真空計(jì)（熱導(dǎo)真空計(jì)和電離真空計(jì)等）的讀數(shù)檢漏的方法。真空計(jì)的工作壓力范圍就是檢漏適用的壓力范圍。檢漏時(shí)在可疑處噴吹示漏氣體氫、氧、二氧化碳、乙烷或用棉花涂以乙醚、丙酮、甲醇等。示漏氣體進(jìn)入系統(tǒng)后會(huì)引起真空計(jì)讀數(shù)的突然變化。熱導(dǎo)真空計(jì)可檢漏率為10-3帕·升/秒的漏孔;電離真空計(jì)可檢漏率為10-4～10-5帕·升/秒的漏孔。鹵素檢漏儀檢漏　圖2為鹵素檢漏儀的原理。鉑陽極筒和不銹鋼陰極筒構(gòu)成一個(gè)間熱式二極規(guī)管。當(dāng)加熱絲將鉑陽極加熱到 1027～1223K時(shí)，鉑發(fā)出的正離子在負(fù)電場下到達(dá)陰極形成電流。在鹵素氣體的催化作用下，正離子的發(fā)射急劇增加。鹵素檢漏儀就是利用這樣的效應(yīng)制成的。檢漏時(shí)將規(guī)管接到系統(tǒng)中，并將系統(tǒng)抽到9～2帕真空，有噴槍把鹵素氣體(常用氟利昂R12)噴向被檢零部件可疑表面處，引起離子流值急劇增加處即是漏孔位置?；蚺c此相反將高于大氣壓力的鹵素氣體壓入系統(tǒng)內(nèi)，探測槍在被檢零部件外表移動(dòng)，鹵素氣體逸出處引起離子流值急劇增加，此處即為漏孔位置。用這種方法可檢最小漏率為10-3～10-4帕·升/秒的漏氣。氦質(zhì)譜檢漏　最常用的一種檢漏法。用氦氣作為示漏氣體，以磁偏轉(zhuǎn)質(zhì)譜計(jì)作為檢漏工具，工作原理與真空質(zhì)譜計(jì)相同，差別僅在于氦質(zhì)譜檢漏儀使用的磁場和加速電壓基本上是固定的，因?yàn)樗粰z測氦離子。另外，為了提高離子流的輸出，適當(dāng)犧牲分辨能力以降低對測量放大器的要求，所以這種檢漏儀具有結(jié)構(gòu)簡單、靈敏度高、性能穩(wěn)定、操作方便等優(yōu)點(diǎn)。氦質(zhì)譜檢漏儀的結(jié)構(gòu)如圖所示。氦質(zhì)譜檢漏儀的主要技術(shù)指標(biāo)有：①靈敏度，又稱最小可檢漏率，單位為帕·米3/秒；②反應(yīng)時(shí)間與清除時(shí)間，單位為秒；③工作壓強(qiáng)與極限壓強(qiáng)，單位為帕。

　　氦質(zhì)譜檢漏方法 　根據(jù)被檢漏的零件的具體情況采用不同的方法。真空容器或器件常用噴吹法、氦室法和累積法。噴吹法是用噴槍對可疑部分噴氦氣，找出漏孔的位置，但效率較低；氦室法可對大容器檢漏，將可疑部分用氦室罩上充入氦氣,可以找到漏孔的大致范圍,但漏孔位置不能精確確定。氦室法檢漏效率較高。對于微小漏孔，可采用累積法，即先用氦室對可疑部分充入氦氣，再將檢漏儀節(jié)流閥關(guān)閉，積累一定時(shí)間，打開節(jié)流閥，觀察離子流的變化。這樣，檢漏靈敏度可提高1～2個(gè)數(shù)量級。其他方法還有吸收法、背壓法等。對于容積大、放氣量大、漏率大的容器可采用反流檢漏法，即將被檢容器接在真空系統(tǒng)的擴(kuò)散泵和機(jī)械泵之間，利用擴(kuò)散泵的反流作用，使氦氣反流到質(zhì)譜室而進(jìn)行檢漏。